重庆金美新材料科技有限公司应邀参加2023中国国际智能产业博览会

9月4日，由工业和信息化部、国家发展改革委、科技部、国家网信办、中国科协、新加坡贸工部与重庆市人民政府共同主办的2023中国国际智能产业博览会（以下简称智博会）在重庆国际博览中心正式启幕。本届智博会以“智汇八方，博采众长”为主题，聚焦“智能网联新能源汽车”年度主旨，秉承“专业化、国际化、市场化”办会方向，全力打造全球智能产业领域碰撞前沿思想、聚合优质资源的重要平台。大会展览面积达8万平方米，集聚参展企业500多家，展台200余个。

博览会开幕当天，国家主席习近平向2023中国国际智能产业博览会致贺信。习近平指出，当前产业数字化、智能化、绿色化转型不断加速，极大改变全球要素资源配置方式、产业发展模式和人民生活方式。中国愿同世界各国一道，推动智能产业创新发展，携手创造更加幸福美好的未来。

重庆金美新材料科技有限公司受邀参加本次智博会展览。金美新材料于新能源动力电池综合展区展出了不同规格参数的新型多功能复合集流体材料，其中包含了两款已经获得上车验证的复合集流体——8微米MA产品和6微米MC产品，同时下一代的4.5微米复合集流体材料也在本次博览会亮相。新型多功能复合集流体的颠覆性和革新性在于彻底解决新能源锂电池易爆炸起火的安全缺陷的同时且让电池能够拥有高比能，高续航、低成本、强兼容的全方位优势。金美的复合集流体材料已于2018年首次量产并实现商品化应用实车装机进入消费端，目前金美作为该产品领域的头部企业目前已迈入规模化量产复制及降本增效的阶段。

本次智博会有力的推动了重庆市传统产业转型升级，持续提升现代化产业体系建设能级，及时把握全球产业新兴增长点，在打造国家重要先进制造业中心进程上迈下坚实一步。金美新材料将紧随国家战略部署，在新能源新材料领域不断开拓创新，在中国式现代化进程中贡献科技力量。